Laptop nie uruchamia się lub nie wyświetla obrazu


Często spotykanymi usterkami, zwłaszcza w laptopach z kartą graficzną NVIDIA lub opartych o procesory AMD (mostek NVIDIA) są uszkodzenia układów BGA (karty grafiki lub mostka).

Objawami najczęściej są: ciągłe restarty laptopa lub brak obrazu na matrycy. Brak obrazu może być spowodowany także innymi przyczynami – uszkodzenie taśmy, inwertera, matrycy, płyty głównej.

Podstawy

Procedura startowa POST

Układy zasilania

Zwarcie na płycie

Data Code – NVIDIA

Kompatybilność układów NVIDIA

Wadliwe chipy NVIDIA

Na forach internetowych oraz YouTube można znaleźć wiele przykładów jak nie należy naprawiać takich uszkodzeń oraz wiele błędnych informacji mogących doprowadzić to trwałego uszkodzenia płyty głównej!

W szczególności dominują w tej dziedzinie różne metody wygrzewania płyty głównej/układu, często metodami bardzo drastycznymi – opalarka, palniki, piekarnik, itp.

Zanim skorzystamy z któregoś ze znalezionych sposobów warto przeczytać poniższe informacje i zastanowić się jakie mogą być konsekwencje.

Wygrzewanie rdzenia układu grafiki lub mostka stosuje się także w serwisach. Jest to jednak wyłącznie sposób na potwierdzenie diagnozy – uszkodzenia układu. Jeśli laptop uruchomi się poprawnie po wygrzaniu układu – układ należy wymienić! Uzyskany efekt uruchomienia się laptopa będzie trwał krótko i problem powróci.

Piekarnik.
Cyna bezołowiowa topi się w temperaturze około 225*C. Wygrzewanie płyty w temperaturze niższej niż 225*C nie powoduje roztopienia cyny, a tym bardziej przetopienia jej pod układem. Ta pseudo metoda naprawy powoduje wyłącznie podgrzanie rdzeni układów, co może dawać złudzenie naprawy, jednak jest to efekt krótkotrwały.
Jeśli w piekarniku płyta uzyskałaby temperaturę topnienia cyny – poodpadałyby z niej cięższe elementy – np. kwarce.
W tym przypadku płyta główna jest nagrzewana i chłodzona bez odpowiedniej kontroli przyrostu temperatury w czasie co może spowodować wyginanie się płyty, rozwarstwienie, pękanie przelotek. W wielu przypadkach taka płyta nie nadaje się już do naprawy.

Palniki, opalarki, suszarki, itp.
W przypadku korzystania z tego rodzaju sprzętu jeszcze łatwiej bezpowrotnie zniszczyć płytę główną – przypalić lub spalić laminat, spowodować rozwarstwienia, wygięcia, pęknięcia.

W serwisach podgrzewanie rdzenia najczęściej wykonuje się za pomocą hotair’a kontrolując zarówno temperaturę, jak i czas nagrzewania. Jest to jednak wyłącznie sposób na potwierdzenie diagnozy i nie ma nic wspólnego z naprawą.

Wymiana, reflow, reballing układu należy wykonywać na specjalnych maszynach – stacjach lutowniczych BGA.

Działanie tych stacji pozwala na kontrolę temperatury i czasu nagrzewania/chłodzenia płyty, co zapobiega zniszczeniu płyty (wygięciu, rozwarstwieniu, pęknięciu przelotek). Wymagane jest także stosowanie odpowiedniej jakości materiałów (np. topników).

UWAGA: Wszelkie próby napraw związanych z układami BGA domowymi sposobami zazwyczaj kończą się uszkodzeniem płyty głównej.