Diagnostyka i naprawa płyty głównej na przykładzie DV5, DV6, DV7 (QT8, UT12) – cz.2 – miga dioda zasilacza


Diagnostyka i naprawa płyty głównej na przykładzie DV5 (płyta QT8). Analogiczne rozwiązania znajdują się w platformie UT12 występującej w laptopach DV6 i DV7.

Cz. 2 – miga dioda przy gnieździe zasilacza.

Migająca dioda przy gnieździe zasilania zazwyczaj oznacza zwarcie na płycie głównej.

Podstawowymi pomiarami w takim przypadku są pomiary rezystancji: głównej gałęzi zasilającej (+VIN), rezystancji na cewkach oraz na górnych kluczach przetwornic.

Pomiary należy wykonywać na płycie po odłączeniu głównej baterii i zasilacza.
Na początek mierzymy rezystancję głównej gałęzi zasilającej (+VIN) względem masy. Punkt do pomiaru – +VIN – występuje w wielu miejscach na płycie,  między innymi na górnych kluczach.

1. POMIAR GÓRNYCH KLUCZY PRZETWORNIC
W przypadku niskiej rezystancji sprawdzamy rezystancje na górnych kluczach przetwornic pomiędzy D a S. W przypadku znalezienia niskiej rezystancji klucz należy wylutować i wykonać pomiar bezpośrednio na kluczu oraz na padach wylutowanego klucza.
Niska rezystancja pomiędzy D a S oznacza uszkodzenie klucza – niezbędna jest jego wymiana. W przypadku przetwornicy CPU_CORE (a także innych podwójnych) zaleca się wymianę obu kluczy (parami).
Niska rezystancja na padach klucza może oznaczać uszkodzenie przetwornicy.
W przypadku przebitego górnego klucza uszkodzeniu mógł ulec także kondensator (jeden lub więcej) filtrujący – aby to sprawdzić należy wykonać pomiar rezystancji względem masy na cewce (więcej informacji na ten temat w dalszej części). Rezystancja niższa niż prawidłowa oznacza zazwyczaj uszkodzenie kondensatora lub zasilanego elementu.
Po wymianie górnego klucza sprawdzamy rezystancje na cewkach oraz w głównej gałęzi zasilającej.

UWAGA: Można ułatwić sobie wykonanie pomiarów – wykonać pomiar pomiędzy +VIN a poszczególnymi cewkami.
UWAGA: Niektóre klucze posiadają wbudowaną diodę, która może wykazywać niską rezystancję  pomimo sprawnego klucza. W przypadku wątpliwości warto sprawdzić w DataSheet klucza i wziąć pod uwagę przy interpretacji wyników.

2. POMIAR REZYSTANCJI NA CEWKACH
Pomiar wykonujemy względem masy na dowolnej nóżce cewki. W przypadku rezystancji znacznie niższej niż prawidłowa można wykonać próbę zwarciową w tej gałęzi.

3. NISKA REZYSTANCJA GŁÓWNEJ GAŁĘZI
Jeśli górne klucze nie wykazują przebić oraz rezystancje na cewkach są w normie można wykonać próbę zwarciową w głównej gałęzi zasilające (+VIN).
Wykonanie takiej próby w przypadku przebitego górnego klucza może spowodować powstanie dodatkowych usterek na płycie komplikując diagnostykę i naprawę.

Po wymianie uszkodzonego elementu powtarzamy pomiary, które wykazały usterkę i jeśli rezystancje wróciły do normy, można sprawdzić działanie płyty.